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MVSBDT系列半導體視覺檢測系統由西安�？艘装罟怆娍萍加邢薰舅咀灾餮邪l，結合時下最新的用戶特點及實際需求而推出。產品具有集成度高，操作簡便，設置靈活，穩定可靠等優點。本產品適用半導體、網絡變壓器等管腳類電子產品檢測對象，規定了我司半導體系列產品的檢測指標精度。其他技術要求均適用于我司半導體檢測系列的全系產品。
工位一方向檢測工位:方向檢測：引腳尺寸、引腳缺失、引腳間距； 工位二鐳射工位檢測：方向檢測、殼體破損、印字損壞缺失、多印或重印、字符偏移、印字污漬、劃痕、印字傾斜、封裝表面劃傷、封裝異物污染、封裝氣泡孔洞、漏芯； 工位三：3D工位檢測：通過3D5S結構，將產品管腳進行投影，從正面及四個側面對管腳進行檢測,檢測項:引腳寬、引腳長、引腳過短、引腳缺失、引腳間距、共線度、共面度； 工位四：編帶工位檢測：引腳站高共面度、引腳翹起、有無器件檢測、有無印字、反轉或側翻、引腳檢測。
設備應用現場
檢測指標
LJ8000四相機系列
方向，缺陷，劃傷，磕損，印字的缺失、漏印、錯印，污漬，管腳的長、寬，管腳間距、以及共線度，端寬，編帶復檢，檢測速度高達42K/小時。過檢率小于萬分之三，無漏檢。
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